400?mm　x　205?mm　GPUヒートシンク　x　0.5?MMシリコン熱パッドのCPU

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※メーカー都合によりパッケージ等の外装面で異なる場合がございますので、あらかじめご了承くださいませ(免責) 画像は見本(イメージ)です。画像内に写った期限は撮影時のものであり、お届けする商品は期限内となります。詳細な期限については直接お問合せ下さいませ。また、商品情報、商品説明をご確認のうえご利用下さいませ【商品概要】製品名: CPU熱伝導パッド;材質:シリコンサイズ: 40?x 20.5?cm / 15.7?" X 8.7?" ( L * W )厚さ: 0.5?mm / 0.02?"重量: 103?gパッケージコンテンツ: 1?x CPU Thermal Pad【商品説明】グラフィックスカード、グラフィックチップとCPUチップに使用できます。熱パッドの削減が可能になりますが、大幅にCPU温度、ノートパソコンのヒートシンクの問題のほとんどが解決。【商品詳細】ブランド：Gino商品名：400?mm x 205?mm x 0.5?MMシリコン熱パッドのCPU GPUヒートシンク【当店からの連絡】希望数量がある場合は、お問い合わせいただき対応いたします。

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